本期佳益电子为大家带来了贴片电感焊接的条件和注意事项。

       对助焊剂的要求：

       尽量使用松香基助焊剂，禁止使用卤化物含量超过0.2wt%的酸性助焊剂。通常使用63/37焊料（Sn 63%/Pb 37%）或60/40焊料（Sn 60%/Pb 40%）。

       贴片电感波峰焊条件：

       预热时，产品的焊料温度不能大于产品温度150℃，预热时间最短1分钟。焊接温度最高250℃，时间不超过10分钟。焊接完冷却时，溶剂温度不能大于产品表面温度100℃。若预热不足时，在焊接的时候容易引起产品表面破裂。

       贴片电感回流焊条件：

       预热时，产品的焊料温度不能大于产品温度150℃，预热时间在60~90秒。焊接温度在220℃~250℃，时间在30~60℃。焊接完冷却时，温度最高150~170℃，缓慢冷却。